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美国公司推出新型多晶硅片

近日,美国多晶硅片研发公司1366TECHnologies(美国,马萨诸塞州,贝德福德),宣布其kerfless插入式156毫米多晶太阳能光伏硅片取得了一系列新研发成果,1366Technologies成功将多晶PERC电池均效提升至19.1%

此项新技术已获取德国弗莱堡(Freiburg)市弗劳恩霍夫太阳能系统研究所(Fraunhofer ISE)认证。

客户使用1366 Technologies的专有DiRECt Wafer技术和钝化发射极背面接触(PERC)的太阳能电池工艺,能效可达19%

1366 Technologies首席执行官rank van Mierlo表示:“我们的目标很明确,就是要实现20%的能效目标。Direct Wafer电池工艺技术的颠覆性不仅在于其节约成本和材料,更在于其打破传统晶片生产技术的局限。”

rankvanMierlo补充说:“我们将利用我们自身的太阳能电池生产工艺,进一步提升电池能效。我们试图扭转硅片制造业的状况,电池能效技术还有提升的空间和可能。我们的目标是要实现20%的能效。”

现阶段,1366 Technologies在美国有三处、共约15MW的产线(每个产线5MW),可降低60%生产能耗。

van Mierlo表示:“取得这些最新成果非常令人兴奋,因为此项技术可真正意义上投入生产商用,不是实验室技术,是真正意义上迈进了一大步。”

1366 Technologies已做好量产的准备。一旦产能达到GW等级,价格就能压低到每片40美分左右的水准。

本月初,1366Technologies日前宣布将在美国纽约杰纳西县建设250MW产能的Direct Wafer生产基地,每年生产5000万硅片,且产能将逐步扩充到3GW,每年最高可生产6亿片硅片。

来源:国际新能源网

 

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